禾多科技打通全场景从L2+到无人驾驶

禾多科技助力自动驾驶行业持续健康稳定发展

高合汽车HiPhi X和广汽传祺影豹获得了2022第九届轩辕奖中国年度车大奖。

猎云网2021年度创投奖项评选正式落下帷幕,各奖项评选结果正式发布。在奖项评选方面,评审团根据企业规模、发展现况、市场前景、融资进展等多个角度综合考量,最终评定得出该榜单。伴随着国内自动驾驶领域从测试示范迈入商业化试点探索的新阶段,凭借深耕行业多年的丰富积累与前瞻性的战略眼光,禾多科技成功入围2021「年度自动驾驶系列奖项TOP10」榜单。

智能汽车强国,中国智造火力全开

自动驾驶是汽车产业与人工智能、物联网、高性能计算等新一代信息技术深度融合的产物,是当前全球汽车与交通出行领域智能化和网联化发展的主要方向,已成为各国争抢的战略制高点。

禾多自成立以来便一直坚持打造由本地数据驱动的自动驾驶量产解决方案,其间凭借出色的技术研发实力与量产产品化能力获得多家车企青睐。就在今年,禾多科技达成与广汽集团的战略合作,吸引量产领域领军人物蒋京芳加入,并在一年内两次完成融资,不同维度均全力向前,这也标志着禾多科技作为中国本土自动驾驶科技企业在智能汽车市场化浪潮中受到认可,不断成长,未来可期。

禾多科技的自动驾驶解决方案可实现车端的全栈自控,致力于与中国汽车产业参与者携手,以强大的技术实力实现全场景定制化产品需求,并携手业界领先探索者一道进行多维度深度研发合作,以科技之力助力建设智能汽车强国,持续发力打造更好用的自动驾驶系统,助力中国智造成为全球智能汽车新风向。

打通全场景,从L2+到无人驾驶

禾多科技以促进自动驾驶技术产业化落地为目标,致力于自动驾驶解决方案的全场景量产落地。从最初聚焦高速公路和代客泊车两大应用场景并打通行泊一体闭环方案,打造由本地数据驱动的自动驾驶量产解决方案,到更进一步,逐渐拓展到城市道路等更丰富的场景。

美的布局汽车芯片!2022家电芯片目标出货8000万颗

电子发烧友报道(文/梁浩斌)新能源汽车的浪潮导致需求暴涨,加上晶圆厂扩产周期漫长,汽车芯片在过去一年里涨价缺芯的消息不绝于耳。车企为了摆脱缺芯影响,开始加入自研汽车芯片的行列,面对未来持续增长的市场需求,芯片厂商也纷纷开始布局汽车领域产品。而今就连家电厂商,都准备进军汽车芯片市场,希望在未来的巨大市场增量中分一杯羹。   近日,美的集团相关负责人表示,美的集团2022年目标出货8000万颗芯片,除了MCU芯片外,未来还

禾多人坚信,自动驾驶使用场景的打通比级别更重要,自动驾驶技术的广泛运行比无人运行更重要。“打通全场景,从L2+到无人驾驶”的战略目标,不仅着重强调用户的使用体验,从商业逻辑上,足够多的场景技术积累,更能提升系统的效率和能力,从而覆盖更多商业模式,拓展业务边界。

为用户提供更好用、更全面的量产产品

近年来行业内越来越能形成共识,割裂场景下的自动驾驶功能,愈发让用户感觉“难用”,使得自动驾驶系统的装载量和应用受到明显影响。同时,如何更好、更全面的为用户服务更是成为了摆在众多自动驾驶企业面前的一道考题。为应对这一挑战,禾多科技自创始之初,就笃定要想在这条漫长的赛道跑到最后,就必须要在满足量产的配置下,给用户提供一个完整的、覆盖绝大部分场景的智能驾驶体验的信念。

所有禾多人也在为了实现这一初衷而努力,无论是自主开发的专注于行车自动驾驶的HoloPilot系统,还是提供智能代客泊车解决方案的HoloParking系统,都在通过更便捷、更高效且更稳定的表现为用户提供智能出行的新体验。未来海量的数据迭代,更将推动实现全场景的自动驾驶体验。

对于禾多科技来说,量产之路难,但有趣,所有禾多人对此都抱有足够的信心与耐心。随着广汽资本的加持,以及广汽集团雄厚的公司实力和行业大咖的强力推动,禾多科技的量产实力将极大增强,加速发展自动驾驶全场景的量产落地。

想要成为禾多er?点击「阅读原文」,查看招聘信息,期待志同道合的你加入禾多大家庭。

— 往期回顾 —

用于汽车接口、安全和计算密集型负载FPGA的选择和使用

传统上,汽车中的计算任务由微控制器单元 (MCU) 和应用处理器 (AP) 执行。一辆典型的中档汽车可以包含 25 到 35 个 MCU/AP,而豪华车可能使用 70 个或更多。越来越多的汽车需要极其复杂的计算密集型功能来完成高级驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐、控制、网络和安全等任务。其中许多应用涉及图像和视频处理形式的机器视觉以及人工智能 (AI)。 单独的处理器架构很难处理传感器、相机和显示器等外围设备所需的所有电气接口和协议。此外,在许多情况下,

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