德赛西威携手高通打造顶级车内体验 海达智推智能驾驶定位方案
德赛西威携手高通打造顶级车内体验 海达智推智能驾驶定位方案-无线连接和智能传感技术及集成 IP 解决方案的领先许可商 CEVA， Inc.（纳斯达克股票代码：CEVA）今天宣布推出其第二代 5G 平台PentaG2™该架构旨在加速移动宽带和物联网新使用模式的普及，并降低希望将 5G 调制解调器设计内部化的手机 OEM 的进入壁垒。
兆易创新为整车厂或者TIre1模组厂提供优质车规级存储方案
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice 近日宣布，旗下全国产化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通过AEC-Q100车规级认证。该系列包含GD5F1GQ5/GD5F2GQ5/GD5F4GQ6产品，覆盖1Gb~4Gb容量，从设计研发、生产制造到封装测试所有环节，均采用国内供应链，极大程度上填补了国产大容量车用存储器的空白，全面进入汽车应用领域，并且，兆易创新拥有强大的本地化支持和快速的客户响应能力，加速助力汽车应用的国产化。
随着车载电子复杂度和空间紧凑的需求增加，“少引脚、小封装”的芯片也逐渐受到车厂的青睐。兆易创新GD5F系列SPI NAND Flash芯片使用成熟的38nm制程工艺，采用WSON8 8mm x 6mm少引脚、小型化封装，在狭小空间内实现大容量的选择；其内置ECC纠错模块，在保留NAND成本优势的前提下，极大提高产品的可靠性；并且在-40℃~105℃的宽温度范围内，实现高达10万次的擦写性能。
兆易创新汽车产品事业部执行总监何芳女士表示：“随着汽车行业智能化、网联化的演进，与SOTA（软件在线升级），MaaS（出行即服务）得以实现，市场对车载存储的程序和处理的数据量提出更多的新需求。兆易创新从2014年开始布局汽车行业，凭借着多年的经验与积累，旗下38nm GD5F SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证，并且实现全产业链的国产闭环。未来，我们将继续聚焦汽车行业需求，关注行业的增量市场，了解细分市场的客户需求，持续在产品的可靠性，优化及升级方面投入，为市场提供更好的产品与服务。”
IBM 发布关于云计算市场的研究报告
手机厂商要造车、车企跨界造手机，谁的胜算更大？
电子发烧友网报道（文/李弯弯）手机厂商造车已经并不稀奇，而车企跨界造手机近来就格外引人注目了。毕竟智能化迅速发展，未来智能汽车市场空间巨大，而目前来说手机厂商已经是一片红海，新入局者要想抢占市场，难度可想而知。 那么在这样的市场局势下，为何车企还要造手机？分析下来，估计有两个方面的原因，一是华为释放出的高端市场，目前国内手机厂商还未能消化掉，这对于车企来说是个机会，已经宣布造手机的吉利、以及有造手机
IBM 近日发布了一项针对全球近 7200位企业高管所作的研究报告，结果显示，云计算市场已经进入混合多云的时代，安全与合规性是企业高管最为重要的担忧之一。64% 的受访者认为与行业相关的法规遵从是企业数字化转型的一个重大障碍；然而令人惊讶的是，超过三分之一的受访高管并没有把改善网络安全和减少安全风险作为他们最大的业务与IT投资的考量。
这项由 IBM 商业价值研究院与牛津经济研究院合作进行的研究，调查了来自 47个国家共 28个行业近 7200名企业高管，其中包括 358位中国企业高管。相比全球数字，更多中国企业高管格外重视数字化转型中的安全与合规性问题，83%的受访中国高管认为拥有跨多个云的安全工具至关重要，80%认为把数据安全嵌入企业整体云基础架构至关重要。
IBM 大中华区科技事业部网络安全业务主管冯靓认为：“企业正处在瞬息万变的业务环境中，网络安全威胁无处不在、无孔不入、如影随形。越来越多的中国客户已经把安全作为企业数字化转型战略的重中之重。”
芯和半导体IPD滤波器产品累计出货量首超10亿颗
近日，芯和半导体IPD滤波器产品累计出货量首超10亿颗，芯和半导体是国内领先的滤波器设计企业，拥有IPD（集成无源器件）、BAW、SAW 等全滤波器技术。在射频前端芯片及模组的设计方面，芯和拥有超过十年的研发积累，形成了在集成无源器件IPD 和系统级封装SiP 设计领域雄厚的开发经验和众多的成功案例，锻造出了丰富且创新的滤波器技术，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。
在刚刚过去的2021年，随着5G的商用，芯和半导体IPD滤波器获得了市场的高度认可，成功进入了国内TIer1主流手机平台和射频芯片公司供应链，月平均出货量超过6000万颗，迅速占领了5G滤波器市场。截至2022年1月底，芯和半导体滤波器总出货量首超10亿颗。
本文综合整理自兆易创新GigaDevice Xpeedic IBM中国
审核编辑：彭菁
TDK开发KCZ1210DH系列共模滤波器 Digi-Key宣布与 SPARK Microsystems 达成全球分销协议
TDK开发KCZ1210DH系列共模滤波器 Digi-Key宣布与 SPARK Microsystems 达成全球分销协议-近日，TDK公司（TSE:6762）开发了适合汽车应用的KCZ1210DH系列共模滤波器。该系列以1210的外壳尺寸（1.25 x 1.0 x 0.5 mm）为汽车高速差分传输信号线路提供了噪声控制功能，并将于2022年2月开始量产。
