物流行业的无人驾驶前景可观 雄安新区启动无人驾驶道路测试
雄安新区智能网联汽车道路测试与示范应用日前正式启动，将重点推动车车互联、车路协同技术创新，打造更多的无人驾驶测试场景。
2022年4月12日，上海 — 全球领先的车规芯片企业芯驰科技发布高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。
芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，CPU主频高达800MHz。E3具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。
在尚未正式面世时，就有近20个客户基于E3提前设计产品。目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。芯驰将提供从芯片到开发套件、设计方案等完整工具链支持，并致力于为用户打造完整的生态。
中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋在发布会上表示，当前，全球汽车芯片持续性供应不足，加强关键核心芯片的创新研发和生产制造任重道远。“我们也欣慰地看到，像芯驰等不断创新、精耕细作的企业脱颖而出。在全球缺芯的背景下，芯驰的研发和量产速度为汽车产业贡献了一份力量。”
高可靠高安全：填补国内市场空白
E3以极高的安全性和可靠性确保汽车稳定工作。
汽车与消费电子不同，承载了最宝贵的生命，不能有一丝一毫的风险。因此，高可靠和高安全是车规芯片最重要的特性，芯驰科技E3 MCU在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标。即使在全球范围内，能够同时满足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D两个标准的车规MCU也屈指可数。
首先，车规可靠性标准AEC-Q100 Grade 1级别要求芯片可用于环境温度在-40°C到125°C的大部分车载应用环境。芯驰科技的E3系列MCU能够在高达150°C的节温条件下，长时间地稳定工作。
ASIL是ISO 26262标准针对道路车辆的功能安全性定义的风险分类系统，ASIL D 是要求最严格的等级。E3的功能安全等级支持ASIL D，采用双核锁步Cortex-R5，实现高达99%的诊断覆盖率，并在所有SRAM上都配置了错误检查和校正（ECC），在安全相关的外设上都配置了端到端（E2E）保护。
芯驰科技CEO及联合创始人仇雨菁表示：“我们从成立的第一时间，就完成ISO26262 ASIL D级功能安全等级的车规流程认证。随后，我们获得了AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个‘四证合一’的车规芯片企业。”
航天级耐辐射产品系列为设计人员提供用于新兴近地轨道商业应用的全新解决方案
新兴的新太空领域更令人兴奋的一件事是发射大量近地轨道(LEO)卫星，这些卫星体积较小且经济可行，同时还具有抗辐射性和可靠性，增强了世界范围内的通信和连接。在以前的卫星领域，大多数任务都在距地球高达22,236英里的地球同步轨道上执行，并且预计持续时间超过10年，与之不同的是，LEO卫星的轨道距离地球更近，不超过1,300英里。由于这些卫星相对容易更换，因此其工作寿命通常不到七年。 在符合严格预算并保持竞争力的情况下，LEO卫星电子
打破车规MCU性能天花板
随着汽车电子电气架构的变革，高性能车规MCU的需求将越来越高。
在智能化、网联化、电动化的大趋势中，芯驰科技发布高性能车规MCU产品，也为提升供应链弹性，解决汽车“缺芯”贡献一份力量。
芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺。芯驰设计团队经过不懈努力，将ARM Cortex-R5F CPU主频提升至800MHz。
与现在车上大规模采用的100MHz MCU， 和部分200-300MHz高性能MCU相比，E3主频的提升不只是数字的改变，更是处理能力和实时性的全面提升，将会为未来的汽车带来更丰富的应用，实现更平稳的底盘操控，确保更精准的电池管理，以及对未来智能汽车所需的服务型架构完美支撑。。
E3“控之芯”5个系列（E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列）具有灵活的配置，CPU有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，集成丰富的通信外设模块，内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器，还同时支持BGA和LQFP封装。
E3产品具有丰富的应用场景，适用于BMS、制动控制、线控底盘、ADAS/自动驾驶运动控制、车身控制、网关、T-Box、HUD、液晶仪表、流媒体视觉系统CMS等多个领域。
提供好的芯片产品的同时提供完整的生态，才能帮助客户快速将产品推向市场。在AUTOSAR基础软件上，芯驰已经和Vector、EB、普华、ETAS、东软睿驰、恒润（排名不分先后）等国内外主流的AUTOSAR厂商完成了适配；在开发环境上，芯驰也已经可以支持IAR、Greenhills和GCC编译器；在HMI部分，E3适配了最新的QT for MCU，通过多图层和硬件加速实现丰富的显示效果。
随着车规MCU产品线的正式发布，芯驰科技的智能座舱、自动驾驶、中央网关、高性能MCU四大产品线战略全面落地。这也是芯驰为即将来临的中央计算做的准备。基于这些产品组合，芯驰正规划一套完整的中央计算架构 —— 芯驰中央计算架构 SCCA 1.0。这一架构既能支持安全可靠的任务部署，又具有灵活的系统扩展能力。
未来，芯驰科技全面布局的产品线将持续升级迭代，为智能汽车产业升级提供坚实的基础。
审核编辑：彭菁
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