创新型封装如何推动提高负载开关中的功率密度
从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。 晶圆级芯片封装方式 (WCSP) 目前，尺寸最小的负载开关采用的是晶圆级芯片封装方式 (WCSP)。图1展示了四引脚WCSP器件的示例。 图 1：四引脚 WCSP 器件 WCSP技术使用硅片并将焊球连接到
日前，中国移动旗下中移物联网有限公司启动了NB-IoT芯片XY1100采购项目。该项目共集采1500万片NB-IoT芯片，采用单一来源集采方式，供应商为芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息科技”）。
本次中国移动旗下中移物联网有限公司采购数量是去年同期采购数量的近两倍。据了解，该项目的单一供应商芯翼信息科技，在去年5月作为单一供应商就已获得中移物联网有限公司NB-IoT芯片XY1100采购项目的800万片订单。
图：中国移动采购与招标网
芯翼信息科技自主研发的超高集成度、5G NB-IoT系统单芯片SoC XY1100是在国内设计、国内生产、国内封测、国内销售，是一个真正的“全国产”产品。凭借安全可靠的国产供应链、经表计头部企业严苛验证的高可靠性、低于2G成本、全球领先的超强性能等多重优势，XY1100目前已经在物联网主流细分市场（智能燃气表、智能水表、智能烟感、电动车监控、消费类）完成与各自行业头部客户的战略深度合作。
Imagination和Ambarella（安霸半导体）联合开发 达到ASIL级别的自动驾驶汽车人机界面可视化技术
英国伦敦 – 2022年4月25日 – Imagination Technologies与Ambarella达成了一项全方位的授权协议。该协议授权Ambarella使用各种IMG B系列多核GPU，包括在安全关键应用中使用获得ASIL-B级认证的IMG BXS GPU。 Ambarella将在CV3汽车人工智能（AI）域控制器系统级芯片（SoC）中集成IMG BXS GPU，这将使该系列芯片具备实现强大的高级驾驶辅助系统（ADAS）和2+级至4级自动驾驶（AD）系统的能力，在不良的照明、天气和驾驶条件下通过更强大的环境感知能力保证驾驶者的视野，并提供用于
从市场表现来看，2021全年XY1100销售量近1500万片，2022年XY1100销量一路高歌猛进，单月出货量已达近500万片。此次又斩获中移物联1500万大额订单，出色的市场表现使得芯翼信息科技牢牢站稳NB-IoT行业头部玩家位置。
近期由于全国多地疫情影响，智能门磁量需求呈现爆发式的增长。智能门磁是一种基于NB-IoT蜂窝移动物联网连接技术的智能门开合状态监测装置。凭借着便捷易安装、即时管理等优势特点，NB-IoT智能门磁在基层防疫的需求中格外突出，通过NB-IoT物联网、云计算等技术实现对居家隔离行为的高效、安全、精准监管。据悉，本次中移物联采购的XY1100芯片也将会用于疫情防控。除此之外，智能表计和智能烟感等领域也是其重要的应用场景。目前，搭载XY1100 NB-IoT SoC的中移物联模组MN316已规模出货，陆续用于行业头部表计和烟感客户的产品中。
由于受芯片产能和国际环境的影响，近几年MCU的供应日趋紧张，尤其是国外进口的MCU。对于终端厂家来说，MCU的供应是一个关键问题，其供需关系导致MCU的价格成倍增长，综合成本压力也不断加大。XY1100 具备的Open CPU能力得到了行业的广泛关注。XY1100具备高集成度的特点，在一颗SOC芯片上集成了MODEM、MCU、PA、电源管理器件、Memory子系统等，价格也更具吸引力。此外，XY1100提供更多的功能接口。其双核处理器，软件层面可提供裸核版和丰富易用的API和相关Demo，为客户省MCU提供了软硬件整体解决方案。XY1100强大的Open CPU能力已应用于智能门磁、智能表计、定位追踪器等场景中。
作为官方认证的5G时代主流技术标准之一，随着蜂窝物联网代际升级和新基建的推进，我国NB-IoT的发展必将迈向新的台阶。NB-IoT的应用领域和细分市场会呈现百花齐放的状态。未来将会有越来越多的行业应用以及创新应用选择使用NB-IoT技术，作为产品开发和项目落地的重点。在此背景下，芯翼信息科技也凭借其强劲的实力跻身主流物联网芯片平台，成为运营商以及产业链上下游在物联网市场上重要的合作伙伴。公司自成立以来已先后进行5轮融资，2021年9月完成近5亿元B轮融资，包括众多知名财务投资机构及战略投资人。同时，公司的研发能力也得到了国家部委的认可，2020年6月，公司牵头获得了科技部“国家重点研发计划”光电子与微电子器件及集成重点专项项目，成为为数极少的获此殊荣的初创企业。
除此之外，芯翼信息科技清晰的规划了发展战略，以蜂窝通讯为基础，深挖细分场景SoC应用。公司自主研发的下一代NB-IoT芯片XY2100系列已经研发成功，预计将在不久后推向市场。XY2100系列再一次突破了业界在片内集成独立式MCU的架构，解决了在极致低功耗和极致睡眠唤醒时间的性能瓶颈问题。另外，高度集成的LTE Cat.1芯片XY4100也正在紧锣密鼓研发中，预计将于今年第三季度推向市场。随着5G时代的到来，公司也已经率先投入5G RedCap的研发；公司还可针对物联网不同应用场景的差异化需求，为客户提供定制开发服务。
e络盟独家发布白皮书《智能传感器 – 打造智能物联网》
中国上海，2022年4月26日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟独家发布《智能传感器 – 打造智能物联网》白皮书，以支持电子设计工程师进行物联网项目开发。该白皮书深入探讨了传感器技术发展，并展示了这些前沿技术趋势将如何推动物联网开发取得新突破。 传感器是实现物联网应用落地部署的关键。凭借其新型化学和光谱技术，传感器能够让物联网系统看到、听到甚至感知到周边环境。越来越多应用使用传感器来实时采集
