豪威集团发布首款高性能MCU 助力国产替代
在汽车、工业控制、消费电子、家用电器、可穿戴设备等各种应用领域中，MCU几乎无处不在，扮演着控制核心的角色。得益于新能源汽车、工业控制的不断智能化升级，物联网、可穿戴设备的加速迭代，MCU市场逐年高速成长。据IC Insights预测，全球MCU销售额将在2022年增长10%，达到215亿美元的历史新高。MCU市场中海外半导体厂商一直处于垄断地位，但随着技术、工艺、支持的不断进步和完善，本土品牌MCU已逐步被市场认可，国产替代空间巨大。 顺应市场
汽车电子零部件EMC测试失败时有发生，发射测试的失败经常困扰着现场跟进的工程师们，电磁发射看不见摸不着，怎么快速定位引起发射失败的干扰源，下面给大家详细介绍。
随着信息化的发展， MCU运算和信息存储速度越来越快，高速时钟、快速运算和存储信号会引起的很强的电磁干扰；由于系统集成度越来越高，零部件的体积越来越小，零部件模块干扰之间的相互耦合不可避免，很容易将内部的干扰带出来从而引起发射测试失败。
汽车电子零部件EMC发射测试包含CTE（电源线瞬态传导发射），MFE（低频磁场发射），CE（传导发射-AN（电压法）和CP（电流法））以及RE（辐射发射）四项，下面我们来一一解析：
1 CTE测试失败
CTE测试的失败一般由内部大功率的磁性器件引起，如电机的线圈，电磁铁的线圈、滤波电路中的大功率电感等，这些部件在关闭的瞬间会产生很强的瞬态脉冲。
CTE测试失败数据
2 MFE测试失败
MFE测试的失败一般由内部大功率的磁性器件引起，如电机的线圈，电磁铁的线圈、新能源部件中的大功
MFE测试失败数据
什么是车用/车规芯片？汽车电子芯片的革命
车用芯片是泛指使用在汽车内的所有芯片。从芯片设计的角度考虑其使用的场景，大致分为消费级、工业级或车用级。
3 CE测试失败
CE测试中的失败一般由开关电源和地处理不良引起，测试数据中的窄带骚扰引起超标一般为开关电源引起，宽带骚扰超标一般由地处理不良引起。
开关电源模块引起的AN测试失败-窄带骚扰
地处理不良引起的CP测试失败-宽带骚扰
4 RE测试失败
RE测试中的低频失败一般由开关电源和地处理不良引起，高频失败一半为内部时钟或晶振的处理不良引起倍频超标，这些信号会有很强的规律，很容易区分。
晶振/时钟引起的RE测试失败
地处理不良引起的RE测试失败
EMC检测作为产品性能测试的重要指标之一，对汽车安全及产品品质至关重要。汽车电子零部件EMC测试发射虽然看不见、摸不着，但还是有一定的规律可循，如遇到失败，可多和实验室的测试人员和项目工程师进行沟通，可帮助客户快速定位发射失败的原因，协助客户解决EMC发射失败问题。
汽车电子节气门的结构组成及工作原理
节气门位置传感器（Throttle Position Sensor，TPS）是节气门状态的唯一检测元件，通常有接触型和非接触型2种，用于将实时采集的节气门开度转换为电压信号输出，以便对闭环控制进行位置反馈。
