车路协同能给我们带来什么？
“车路协同”即V-X，是现今自动驾驶领域极为火热的一个概念，也被很多人认为是促使自动驾驶商用化的有效手段，是自动驾驶企业、政府等自动驾驶领域参与者极其推崇的交通发展方案。车路协同是采用先进的无线通信和新一代互联网等技术，全方位实施车与车、车与行人、车与路等动态实时信息交互，并在全时空动态交通信息采集与融合的基础上，开展车辆主动安全控制和道路协同管理，充分实现人、车、路的有效协同，保证行车安全，提高通行效
低速自动驾驶的应用场景和发展
自动驾驶技术的发展并不如我们所预想的那么顺利，无论是自动驾驶的发展模式（单车智能or智能网联），还是自动驾驶的技术升级（激光雷达、毫米波雷达、深度学习等），亦或是自动驾驶的相关法律法规制定，都没有形成一个完善的且可以足够商用化应用的体系，消费者想要在日常生活中享受到自动驾驶服务的日子还有很长一段路要走。但随着自动驾驶技术的提升，很多自动驾驶概念已经被使用且和我们日常生活息息相关的产品都看到了自动驾驶的
中国北京，2022 年5 月6日——设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业Soitec 近日发布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC™ 晶圆。这标志着 Soitec 公司的碳化硅产品组合已拓展至 150mm 以上，其 SmartSiC™ 晶圆的研发水准再创新高，可满足汽车市场不断增长的需求。
首批200mm SmartSiC™衬底诞生于 Soitec与CEA-Leti合作的衬底创新中心的先进试验线，该中心位于格勒诺布尔。该批200mm SmartSiC衬底将会在关键客户中进行首轮验证，展示其质量及性能。
Soitec 于2022 年3 月在法国贝宁启动了新晶圆厂贝宁4号(Bernin4) 的建设，用于生产 150mm和 200mm的 SmartSiC™ 晶圆，贝宁 4号预计将于2023 年下半年投入运营。
Soitec 独特的SmartSiC™ 技术能够将极薄的高质量碳化硅层键合到电阻率极低的多晶碳化硅晶圆上，从而显著提高电力电子设备的性能与电动汽车的能源效率。
Soitec 首席技术官 Christophe Maleville 表示：“Soitec 的 SmartSiC™ 衬底将在新能源电动汽车中起到关键性作用。凭借独特的先进技术，我们致力于研发尖端的优化衬底，助力汽车和工业市场的电力电子设备开辟新前景。本次在碳化硅衬底系列中增加 200mm SmartSiC™晶圆，进一步加强了我们产品组合的差异化，并在产品质量、可靠性、体积和能效等多方面满足客户多样化的需求。200mm SmartSiC™ 晶圆是我们 SmartSiC™ 技术开发和部署的一座重要里程碑，它巩固了Soitec 在行业内的技术领先地位，并强化了我们不断创新、推出新一代晶圆技术的能力。”
浅析单车智能和单车智能下的自动驾驶
之前与大家聊过智能网联（相关阅读：聊聊智能网联），主要分析了智能网联模式下的自动发展模式的可能性，其中主要聊了聊智能网联的发展的可能及弊端，在文章中还提到了单车智能的概念，今天主要就和大家来聊聊单车智能。 汽车新四化，即电动化、智能化、网联化、共享化中，前三步是汽车自动驾驶发展的既定模式，即在电动汽车发展下，促进智能汽车的发展，随着网联技术的提升，智能网联技术也会被应用到汽车上，而共享化则是自动驾驶落
