自动驾驶技术是否成熟?
按照对驾驶员“解放程度”的不同,国际汽车工程师协会将自动驾驶分为6级。L0:没有任何驾驶辅助功能,需要驾驶员全权操控汽车;L1:通过方向盘上的按键对车速进行调整和控制,就是我们所熟知的“定速巡航”;L2:依托毫米波雷达、摄像头等硬件对前方路况实施监测
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)近日,外媒报道,韩国半导体产品在3月份出口额131.2亿美元,再次创下新高。同时,《2022年麦克林报告》显示,韩国半导体企业在IDM和半导体总销售额方面位列全球前三,仅次于美国公司之后,排名第二。报告显示,韩国公司占据了全球半导体市场销售总额的22%。总体来看,韩国企业在全球半导体产业上位列前茅。
Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 优化衬底,拓展碳化硅产品组合
中国北京,2022 年 5 月 6日 ——设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业Soitec 近日发布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC™ 晶圆。这标志着 Soitec 公司的碳化硅产品组合已拓展至 150mm 以上,其 SmartSiC™ 晶圆的研发水准再创新高,可满足汽车市场不断增长的需求。 首批200mm SmartSiC™衬底诞生于 Soitec与CEA-Leti合作的衬底创新中心的先进试验线,该中心位于格勒诺布尔。该批 200mm SmartSiC衬底将会在关键客户中进行首轮验证,展示其质量及性能。 Soit
与全球市场上的亮眼表现相对比,韩国半导体在中国市场的占有率却逐渐下降。根据外媒的报道,中国市场原来是韩国半导体企业在全球范围内最大的市场,但是从2019年开始,美国限制韩国半导体供应中国市场,市场占有率从2018年的24.7%,下降到2021年19.2%,三年的时间下降了5.5%的市场份额。
从细分市场来看,在韩国的出货产品中存储芯片占比可达到三分之二。根据公开资料,2021年10月份,韩国存储芯片出口69.5亿美元,同比增长28.1%;非存储芯片的出口额为37.3亿美元,同比增长32.3%。而韩国半导体在中国市场的占有率下降的原因之一正是与存储芯片有关。
韩国报道,由于供应受到限制,中国企业减少存储芯片的进口,增加非存储芯片的供应,其中韩国半导体产业联合会特别指出了华为停止购买韩国存储芯片带来了巨大损失。据了解,华为在一年的花时间里向韩国采购的零件规模可达12万亿韩元。除了华为,韩国半导体在国内还有其他合作企业,这对韩国半导体市场来说无疑是巨大的冲击,也间接导致韩国存储器芯片出口额在中国市场逐年下降。
尽管中国大陆半导体进口同比增长不低于37.2%,韩国的增长率却仅为6.5%。与之形成对比的是,中国半导体产业正在不断发展2018到2020年的中国半导体集成电路资产规模从25620亿元扩大到28455亿元,相关企业数量从158203家增加到210694家。同时华鸿集团、台积电、中芯国际等企业不断扩张产能,国产替代进程加速。
在存储芯片领域,可以很明显地看到,东芯半导体、兆易创新等存储芯片企业在2021年进入快速成长阶段。根据世界半导体贸易统计协会的数据,在2018年,我国存储芯片市场规模为5,775亿元,预计2023年国内存储芯片市场规模将达6,492亿元,未来发展空间广阔。
值得关注的是,韩国半导体产业曾在日本市场受挫。2019年,日本限制对韩国出口氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢三种半导体材料,该材料是智能手机与OLED显示器的关键材料,在断供之后,韩国芯片出口下跌了27.2%,其半导体产业受到明显冲击。如今,韩国半导体产业似乎要面对另一个供应限制带来的挑战。
车路协同能给我们带来什么?
“车路协同”即V-X,是现今自动驾驶领域极为火热的一个概念,也被很多人认为是促使自动驾驶商用化的有效手段,是自动驾驶企业、政府等自动驾驶领域参与者极其推崇的交通发展方案。车路协同是采用先进的无线通信和新一代互联网等技术,全方位实施车与车、车与行人、车与路等动态实时信息交互,并在全时空动态交通信息采集与融合的基础上,开展车辆主动安全控制和道路协同管理,充分实现人、车、路的有效协同,保证行车安全,提高通行效