Snapdragon Ride平台助力打造更安全便捷驾乘体验
Snapdragon Ride平台基于一系列不同的骁龙汽车SoC和加速器建立，采用了可扩展且模块化的高性能异构多核CPU、高能效的AI与计算机视觉引擎，以及业界领先的GPU。
扬杰科技
YANGJIETECHNOLOGY
SOT-227
车载模块FJ新封装
01
产品介绍
◈FJ封装体积小，可集成于车载功能部件。
◈ FJ产品采用环保物料，符合RoHS标准。
◈ FJ产品正向压降低、浪涌能力强、功率损耗低、效率高。
◈ FJ产品广泛应用于车载OBC系统。
02
产品特点
正向浪涌能力强
SOT-227 FJ封装采用较大余量的芯片，以MD50HV16FJ产品为例，单颗芯片的尺寸为5.81mm*5.81mm,理论上的通流能力在33A，超出我们标称电流25A的30%，所以产品拥有更强的浪涌能力和更强的抗冲击能力。
一文读懂车辆变道预警系统
在很多的事故视频中，我们经常会看到这一类事故，在拥挤的交通环境中，一辆车与旁边车道的车辆距离很近，但是却直接进行变道，从而导致旁边车道的车辆直接撞到了变道车辆。很多人看到这类视频后都会谴责变道车辆恶意变道，影响交通安全。但是在实际的驾驶环境中，很多驾驶员在变道前，会通过后视镜查看后方车辆，但是由于车辆存在盲区，仅通过后视镜看路况时，旁边车道的车辆可能无法直接被观察到，从而导致上文所述的恶意变道的事故
安装方便，封装体积小
传统模式的4颗塑封单管组成的AC-DC电路，对安装空间要求较大，且线路布局也存在接口多不易形成集成化的缺点。使用SOT-227 FJ封装模块可以使4颗芯片集成于一只产品，引出AC、DC各2个端子，在线路布局上可以尽可能简化，极大的方便了安装及应用。
散热性能强
SOT-227 FJ封装采用陶瓷覆铜基板焊接在2mm厚的铜板上，相比传统的塑封单管热阻更小，散热能力更强。
03
电性参数
更多产品详见官网
04
应用电路
AC-DC
05
应用领域
车载OBC
国内模拟芯片企业的发展模式，及进入工业和汽车市场面临的挑战
（文/程文智）今年来国内已经有纳芯微、赛微微电、英集芯、臻镭科技、希荻微5家模拟芯片企业登陆科创板了，加上前两年上市的艾为电子、力芯微、思瑞浦、芯朋微、明微电子、芯海科技和晶丰明源，已经有12家了。另外，必易微科创板IPO已注册生效、帝奥微已提交注册、杰华特在已问询阶段。此外也有被终止的企业，如芯龙技术。再加上在主板及创业板上市的模拟芯片企业就更多了。可见模拟芯片在国内的火热。 可以明显地看到，近几年来，模
